AX500-FGG676M
数据手册.pdf
Microchip
微芯
电子元器件分类
AX500-FGG676M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
封装 FBGA
外形尺寸
长度 27 mm
宽度 27 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
AX500-FGG676M引脚图与封装图
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