AX500-FG676M
Microsemi
美高森美
主动器件
AX500-FG676M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA
外形尺寸
封装 FBGA
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
AX500-FG676M引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AX500-FG676M | Microsemi 美高森美 | FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 676Pin FBGA | 搜索库存 |