ATPL230AG55J19-Y
Microchip
微芯
电子元器件分类
ATPL230AG55J19-Y中文资料参数规格
封装参数
封装 Moudle
外形尺寸
封装 Moudle
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ATPL230AG55J19-Y引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ATPL230AG55J19-Y | Microchip 微芯 | Network Controller & Processor ICs Bundle CPN for PRIME PLC modules/modems - Bundle PL230A-AKU-Y plus SAMG55J19A-MU | 搜索库存 |