ATPL230AG55J19-R
数据手册.pdf
Microchip
微芯
主动器件
ATPL230AG55J19-R中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 Moudle
外形尺寸
封装 Moudle
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
制造应用 电力线通信
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ATPL230AG55J19-R引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ATPL230AG55J19-R | Microchip 微芯 | 网络控制器与处理器 IC Bundle CPN for PRIME PLC modules/modems - Bundle PL230A-AKU-R plus SAMG55J19A-MUT | 搜索库存 |