ADC08234BIN
TI
德州仪器
电子元器件分类
ADC08234BIN中文资料参数规格
技术参数
位数 8
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 14
封装 DIP
外形尺寸
封装 DIP
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ADC08234BIN引脚图与封装图
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