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80HFC1001BCG

80HFC1001BCG

数据手册.pdf
Integrated Device Technology 艾迪悌 电子元器件分类
80HFC1001BCG中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-324

外形尺寸

封装 BBGA-324

其他

包装方式 Tray

制造应用 无线基础架构

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

80HFC1001BCG引脚图与封装图
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