存取时间 4 ns
电源电压 3.15V ~ 3.45V
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 BGA-144
长度 13.0 mm
宽度 13.0 mm
封装 BGA-144
厚度 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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72V3680L6BBG8 | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 16K x 36 SuperSync II FIFO, 3.3V | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 72V3680L6BBG8 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 144-BGA 144Pin | 当前型号 | 16K x 36 SuperSync II FIFO, 3.3V | 当前型号 | |
型号: 72V3680L6BBG 品牌: 艾迪悌 封装: 144-BGA 144Pin | 完全替代 | FIFO, 16KX36, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13MM, 1MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-144 | 72V3680L6BBG8和72V3680L6BBG的区别 | |
型号: 72V3680L7-5BB 品牌: 艾迪悌 封装: 144-BGA 144Pin | 类似代替 | 先进先出 3.3V 32K X 36 SSII | 72V3680L6BBG8和72V3680L7-5BB的区别 | |
型号: 72V3680L7-5BB8 品牌: 艾迪悌 封装: 144-BGA 144Pin | 类似代替 | 先进先出 3.3V 4M SUPER SYNC II | 72V3680L6BBG8和72V3680L7-5BB8的区别 |