
存取时间 4 ns
电源电压 3.15V ~ 3.45V
安装方式 Surface Mount
引脚数 128
封装 TQFP-128
长度 20 mm
宽度 14 mm
高度 1.4 mm
封装 TQFP-128
厚度 1.40 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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72V3670L6PFG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 先进先出 3.3V 8K X 36 SSII | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 72V3670L6PFG 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 128-LQFP 128Pin | 当前型号 | 先进先出 3.3V 8K X 36 SSII | 当前型号 | |
型号: SN74V3670-6PEU 品牌: 德州仪器 封装: 128-LQFP 3.15V to 3.45V 128Pin | 功能相似 | 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | 72V3670L6PFG和SN74V3670-6PEU的区别 | |
型号: 72V3670L10PF 品牌: 艾迪悌 封装: 128-LQFP 128Pin | 功能相似 | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 8K x 36 128Pin TQFP Tray | 72V3670L6PFG和72V3670L10PF的区别 |