72T36135ML6BBG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
72T36135ML6BBG中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
72T36135ML6BBG引脚图与封装图
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在线购买72T36135ML6BBG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 72T36135ML6BBG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | FIFO, 512KX36, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA240, 19 X 19MM, 1MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-240 | 搜索库存 |
替代型号72T36135ML6BBG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 72T36135ML6BBG 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： | 当前型号 | FIFO, 512KX36, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA240, 19 X 19MM, 1MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-240 | 当前型号 |
| 型号： 72T36135ML6BB 品牌： 艾迪悌 封装： BGA 240Pin | 功能相似 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA | 72T36135ML6BBG和72T36135ML6BB的区别 |
| 型号： IDT72T36135ML5BBG 品牌： 艾迪悌 封装： BGA | 功能相似 | 2.5V 18M - BIT HIGH -SPEED TeraSync FIFO 36位配置524,288 ×36 2.5V 18M-BIT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS 524,288 x 36 | 72T36135ML6BBG和IDT72T36135ML5BBG的区别 |
| 型号： IDT72T36135ML6BBG 品牌： 艾迪悌 封装： | 功能相似 | 2.5V 18M - BIT HIGH -SPEED TeraSync FIFO 36位配置524,288 ×36 2.5V 18M-BIT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS 524,288 x 36 | 72T36135ML6BBG和IDT72T36135ML6BBG的区别 |
