72T72105L6-7BB
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Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
72T72105L6-7BB中文资料参数规格
技术参数
存取时间 12ns, 3.8ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BGA-324
外形尺寸
长度 19 mm
宽度 19 mm
高度 1.76 mm
封装 BGA-324
厚度 1.76 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
72T72105L6-7BB引脚图与封装图
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在线购买72T72105L6-7BB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 72T72105L6-7BB | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 先进先出 2.5V 64K X 72 TERASYNC | 搜索库存 |
替代型号72T72105L6-7BB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 72T72105L6-7BB 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： 324-BGA 324Pin | 当前型号 | 先进先出 2.5V 64K X 72 TERASYNC | 当前型号 |
| 型号： 72T72105L5BBGI 品牌： 艾迪悌 封装： 324-BGA | 类似代替 | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 72 324Pin BGA Tray | 72T72105L6-7BB和72T72105L5BBGI的区别 |
