封装 PBGA-240
封装 PBGA-240
产品生命周期 Unknown
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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72T36135ML6BBGI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 72T36135ML6BBGI 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: PBGA-240 | 当前型号 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA Tray | 当前型号 | |
型号: 72T36135ML6BB 品牌: 艾迪悌 封装: BGA 240Pin | 功能相似 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA | 72T36135ML6BBGI和72T36135ML6BB的区别 | |
型号: 72T36135ML6BBI 品牌: 艾迪悌 封装: 240-BGA 240Pin | 功能相似 | 先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出 | 72T36135ML6BBGI和72T36135ML6BBI的区别 | |
型号: 72T36135ML5BBG 品牌: 艾迪悌 封装: 240-BGA 240Pin | 功能相似 | 先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出 | 72T36135ML6BBGI和72T36135ML5BBG的区别 |