72T72115L5BBI
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Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
72T72115L5BBI中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
存取时间 5 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V
电源电压Max 2.625 V
电源电压Min 2.375 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BGA-324
外形尺寸
长度 19.0 mm
宽度 19 mm
封装 BGA-324
厚度 1.76 mm
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
72T72115L5BBI引脚图与封装图
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在线购买72T72115L5BBI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 72T72115L5BBI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 128K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V | 搜索库存 |
替代型号72T72115L5BBI
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 72T72115L5BBI 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： 324-BGA 324Pin | 当前型号 | 128K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V | 当前型号 |
| 型号： 72T72115L5BBGI 品牌： 艾迪悌 封装： 324-BGA 324Pin | 类似代替 | 2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSyncTM FIFO 72位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS | 72T72115L5BBI和72T72115L5BBGI的区别 |
| 型号： 72T72115L5BB 品牌： 艾迪悌 封装： 324-BGA 324Pin | 类似代替 | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 72 324Pin BGA | 72T72115L5BBI和72T72115L5BB的区别 |