72T36135ML6BBI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
72T36135ML6BBI中文资料参数规格
技术参数
存取时间 12ns,3.8ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 240
封装 BGA-240
外形尺寸
长度 19 mm
宽度 19 mm
高度 1.76 mm
封装 BGA-240
厚度 1.76 mm
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
72T36135ML6BBI引脚图与封装图
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在线购买72T36135ML6BBI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 72T36135ML6BBI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出 | 搜索库存 |
替代型号72T36135ML6BBI
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 72T36135ML6BBI 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 当前型号 | 先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出 | 当前型号 |
| 型号： 72T36135ML6BB 品牌： 艾迪悌 封装： BGA 240Pin | 类似代替 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA | 72T36135ML6BBI和72T36135ML6BB的区别 |
| 型号： 72T36135ML5BB 品牌： 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 类似代替 | IC FIFO 1MX18 5NS 240BGA | 72T36135ML6BBI和72T36135ML5BB的区别 |
| 型号： 72T36135ML5BBG 品牌： 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 功能相似 | 先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出 | 72T36135ML6BBI和72T36135ML5BBG的区别 |