72T36115L5BBI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
存取时间 10ns, 3.6ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V
安装方式 Surface Mount
引脚数 240
封装 BGA-240
长度 19 mm
宽度 19 mm
高度 1.76 mm
封装 BGA-240
厚度 1.76 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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72T36115L5BBI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 先进先出 2.5V 128K X 36 TERASYNC | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 72T36115L5BBI 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 240-BGA 240Pin | 当前型号 | 先进先出 2.5V 128K X 36 TERASYNC | 当前型号 | |
型号: IDT72T36115L10BB 品牌: 艾迪悌 封装: BGA | 功能相似 | 2.5伏高速TeraSyncTM FIFO的36位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS | 72T36115L5BBI和IDT72T36115L10BB的区别 |