
存取时间 10ns, 3.6ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V
电源电压Max 2.625 V
电源电压Min 2.375 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 BGA-144
长度 13 mm
宽度 13 mm
高度 1.76 mm
封装 BGA-144
厚度 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
72T1895L5BB | Integrated Device Technology 艾迪悌 | FIFO 2.5V 32K X 18/ 64K X 9 FIF | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: 72T1895L5BB 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 144-BGA 144Pin | 当前型号 | FIFO 2.5V 32K X 18/ 64K X 9 FIF | 当前型号 | |
型号: 72T1895L4-4BB 品牌: 艾迪悌 封装: 144-BGA 144Pin | 类似代替 | 先进先出 2.5V 32K X 18/ 64K X 9 FIF | 72T1895L5BB和72T1895L4-4BB的区别 | |
型号: 72T1895L4-4BBG 品牌: 艾迪悌 封装: 144-BGA | 类似代替 | 先进先出 2.5V 32K X 18/ 64K X 9 FIF | 72T1895L5BB和72T1895L4-4BBG的区别 | |
型号: 72T1895L5BBGI 品牌: 艾迪悌 封装: 144-BGA | 类似代替 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 18/128K x 9 144Pin BGA | 72T1895L5BB和72T1895L5BBGI的区别 |