70V3319S133BF
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
70V3319S133BF中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3.15V ~ 3.45V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 208
封装 LFBGA-208
外形尺寸
长度 15.0 mm
宽度 15.0 mm
封装 LFBGA-208
厚度 1.40 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Contains Lead
70V3319S133BF引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 70V3319S133BF | Integrated Device Technology 艾迪悌 | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 208Pin CABGA Tray | 搜索库存 |