66AK2H14DAAWA24
TI
德州仪器
电子元器件分类
66AK2H14DAAWA24中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1517
封装 FCBGA-1517
外形尺寸
封装 FCBGA-1517
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
66AK2H14DAAWA24引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 66AK2H14DAAWA24 | TI 德州仪器 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multicore DSP+Arm, 4x Arm A15 cores, 8x C66x DSP cores, 10GE 1517-FCBGA -40 to 100 | 搜索库存 |