66AK2G12ABYA100
TI
德州仪器
电子元器件分类
66AK2G12ABYA100中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 1 MB
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 625
封装 FCBGA-625
外形尺寸
封装 FCBGA-625
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
66AK2G12ABYA100引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 66AK2G12ABYA100 | TI 德州仪器 | 多核 DSP+Arm、1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核 625-FCBGA -40 to 105 | 搜索库存 |