66AK2H12DAAWA2
TI
德州仪器
电子元器件分类
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 1517
封装 FCBGA-1517
封装 FCBGA-1517
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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66AK2H12DAAWA2 | TI 德州仪器 | 多核 DSP+Arm、4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 1517-FCBGA -40 to 100 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 66AK2H12DAAWA2 品牌: TI 德州仪器 封装: | 当前型号 | 多核 DSP+Arm、4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 1517-FCBGA -40 to 100 | 当前型号 | |
型号: 66AK2H12BAAWA2 品牌: 德州仪器 封装: 1517-BBGA | 完全替代 | DSP Fixed-Point/Floating-Point 1517Pin FCBGA Tray | 66AK2H12DAAWA2和66AK2H12BAAWA2的区别 |