66AK2H12DAAW2
TI
德州仪器
电子元器件分类
66AK2H12DAAW2中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1517
封装 BGA-1517
外形尺寸
封装 BGA-1517
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
66AK2H12DAAW2引脚图与封装图
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在线购买66AK2H12DAAW2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 66AK2H12DAAW2 | TI 德州仪器 | 多核 DSP+Arm、4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 1517-FCBGA 0 to 85 | 搜索库存 |
替代型号66AK2H12DAAW2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 66AK2H12DAAW2 品牌： TI 德州仪器 封装： | 当前型号 | 多核 DSP+Arm、4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 1517-FCBGA 0 to 85 | 当前型号 |
| 型号： 66AK2H12BAAW2 品牌： 德州仪器 封装： 1517-BBGA | 完全替代 | DSP Fixed-Point/Floating-Point 32Bit 1200MHz 1517Pin FCBGA Tray | 66AK2H12DAAW2和66AK2H12BAAW2的区别 |