4DB0226KA3AVG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
4DB0226KA3AVG中文资料参数规格
封装参数
引脚数 53
封装 FCCSP-53
外形尺寸
长度 7.50 mm
宽度 3.00 mm
封装 FCCSP-53
厚度 1.20 mm
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
4DB0226KA3AVG引脚图与封装图
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