1SG250HH3F55I3XG
Intel
英特尔
电子元器件分类
1SG250HH3F55I3XG中文资料参数规格
封装参数
引脚数 2912
封装 FBGA
外形尺寸
封装 FBGA
其他
EU RoHS Compliant
Pin Count 2912
Supplier Package FC-FBGA
Mounting Surface Mount
Package Height 3.26
Package Length 55
Package Width 55
PCB changed 2912
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
1SG250HH3F55I3XG引脚图与封装图
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