10AX115N3F45I2SGE2
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Intel
英特尔
电子元器件分类
10AX115N3F45I2SGE2中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 0.87V ~ 0.93V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1932
封装 FBGA-1932
外形尺寸
封装 FBGA-1932
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
10AX115N3F45I2SGE2引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 10AX115N3F45I2SGE2 | Intel 英特尔 | FPGA Arria® 10 GX Family 1150000 Cells 20nm Technology 0.9V 1932-Pin FBGA | 搜索库存 |