JTDB75
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
分立器件
耗散功率 220000 mW
增益 7dB ~ 8.2dB
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 220000 mW
安装方式 Chassis
引脚数 3
封装 55AW-1
封装 55AW-1
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99