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FDN306P
ON Semiconductor 安森美 分立器件

ON Semiconductor PowerTrench 系列 Si P沟道 MOSFET FDN306P, 2.6 A, Vds=12 V, 3引脚 SOT-23封装

PowerTrench® P 通道 MOSFET,Fairchild Semiconductor

PowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 Qg、小反向恢复电荷 Qrr 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。

最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于之前的 FOM。

PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。


欧时:
ON Semiconductor PowerTrench 系列 Si P沟道 MOSFET FDN306P, 2.6 A, Vds=12 V, 3引脚 SOT-23封装


得捷:
MOSFET P-CH 12V 2.6A SUPERSOT3


立创商城:
FDN306P


艾睿:
Trans MOSFET P-CH 12V 2.6A 3-Pin SuperSOT T/R


安富利:
Trans MOSFET P-CH 12V 2.6A 3-Pin SuperSOT T/R


Chip1Stop:
Trans MOSFET P-CH 12V 2.6A 3-Pin SuperSOT T/R


Verical:
Trans MOSFET P-CH 12V 2.6A 3-Pin SOT-23 T/R


Newark:
MOSFET Transistor, P Channel, -2.6 A, -12 V, 0.03 ohm, -4.5 V, -600 mV


FDN306P中文资料参数规格
技术参数

针脚数 3

漏源极电阻 0.03 Ω

耗散功率 500 mW

阈值电压 600 mV

漏源极电压Vds 12 V

上升时间 10 ns

输入电容Ciss 1138pF @6VVds

额定功率Max 460 mW

下降时间 35 ns

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 500 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 SOT-23-3

外形尺寸

长度 2.92 mm

宽度 1.4 mm

高度 0.94 mm

封装 SOT-23-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Power Management, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

FDN306P引脚图与封装图
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型号: FDN306P

品牌: ON Semiconductor 安森美

封装: SOT-23

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