STI7162-BUD
数据手册.pdf
ST Microelectronics
意法半导体
电子元器件分类
STI7162-BUD中文资料参数规格
封装参数
引脚数 700
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
STI7162-BUD引脚图与封装图
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