QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC8
Samtec
申泰电子
电子元器件分类
QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC8中文资料参数规格
封装参数
封装 SMD
外形尺寸
封装 SMD
其他
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
制造商 Samtec Inc.
系列 Q2™ QFSS
包装 托盘
零件状态 在售
连接器类型 差分对阵列，母
针位数 48（32 + 16 电源）
间距 0.025"（0.64mm）
安装类型 表面贴装型
特性 板件导引，接地总线（平面），电源引脚（16），屏蔽式
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度 11mm
板上高度 0.278"（7.06mm）
排数 2
基本产品编号 QFSS-016
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC8引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC8 | Samtec 申泰电子 | Conn Differential Pair SKT 16Power/16Signal POS 0.635mm Solder ST SMD | 搜索库存 |