MCIMX6L3EVN10AC
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
电子元器件分类
MCIMX6L3EVN10AC中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 KB
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 432
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
MCIMX6L3EVN10AC引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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