MS27468T11B2PA-LC
Aero Conesys
电子元器件分类
MS27468T11B2PA-LC中文资料参数规格
技术参数
触点数 2
额定电压 850VDC, 600VAC
封装参数
封装 -
外形尺寸
高度 31.75 mm
封装 -
物理参数
触点材质 Beryllium Copper
MS27468T11B2PA-LC引脚图与封装图
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