MS27466T11B2P-LC
Aero Conesys
电子元器件分类
MS27466T11B2P-LC中文资料参数规格
技术参数
触点数 2
额定电压 850VDC, 600VAC
封装参数
封装 -
外形尺寸
高度 26.19 mm
封装 -
物理参数
触点材质 Beryllium Copper
MS27466T11B2P-LC引脚图与封装图
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