MDM-25SL1B-A174

ITT 1.27mm Micro-D 连接器 - MDM 系列MDM 系列防潮密封 Micro-D 连接器采用轻型、坚固的设计，并按 1.27mm 节距配有高密度触点配置。 这些 MDM 微型 D 连接器具有无电镀镍铝外壳，用于增加强度，有 EMI 和 RFI 屏蔽层以及硅树脂合成橡胶压缩接口封条，可在触点与外壳之间提供防潮保护。 这些 MDM Micro-D 连接器的触点为 24 MICROPIN™ 或 MICROSOCKET™ 触点，这些触点由铜合金制成，镀金。 这些 Micro-D 连接器具有 2.31mm 安装孔，并提供多种端接选件： 部件号：**MDM-xxxSB-xxx** 具有焊接罐端接，可接受 26AWG 最大线束电线。 部件号：**MDM-xxxH003B-xxx** 具有线束电线端接（18"，7 束 26AWG 符合 MIL-W-16878/4，E 型聚四氟乙烯，颜色代码符合 MIL-STD-681 系统 I）。 部件号：**MDM-xxxL1B-xxx** 具有 0.5" 非绝缘实心 25AWG 镀金铜线端接。### 注有关合适的插座螺钉，请参见典型库存号 770-7941、770-7944 和 770-7953。### ITT D 型连接器适合于军事应用、工业应用或者商业应用和计算机接口连接等等   | ITT D* U ---|---   | （压接触点） 主体 | 钢 表面，主体（标准） | 锌底黄铬酸盐 绝缘体 | 热塑 绝缘 | UL94V0 触点 | 铜合金 触点电镀： | 金 开关电流 | 5A 工作电压 | 400V= 或 ∼ 峰值 - 峰值 触点电阻（最大） | 8mΩ 绝缘电阻（最小） | 5000mΩ 温度范围 | -55°C 至 125°C 环境分类 | - 接头数目（最小值） | 500

**ITT 1.27mm Micro-D Connectors - MDM Series**

MDM series moisture sealed Micro-D connectors with a lightweight, rugged design and high density contact configurations on a 1.27mm pitch. These MDM microminiature D connectors have electroless nickel plated aluminum shells for added strength and EMI and RFI shielding along with silicone elastomer compression interfacial seals that provide protection against moisture and humidity between each contact and contacts and shell. The contacts of these MDM Micro-D connectors are size 24 MICROPIN™ or MICROSOCKET™ contacts which are made from copper alloy with a gold plating. These Micro-D connectors have 2.31mm mounting holes and are available with various termination options: Part numbers: MDM-xxxSB-xxx have solder pot terminations that accept 26AWG max harness wire. Part numbers: MDM-xxxH003B-xxx have harness wire terminations 18", 73⁄4 strand 26AWG to MIL-W-16878/4, Type E Teflon, Color coded to MIL-STD-681 system I. Part numbers: MDM-xxxL1B-xxx have 0.5" uninsulated solid 25AWG gold plated copper wire terminations.