MDB1-37SSM3
ITT Corporation
ITT电子
连接器
MDB1-37SSM3中文资料参数规格
物理参数
触点材质 Copper Alloy
工作温度 -55℃ ~ 149℃
其他
Contact Plating Gold
Gender SKT
Operating Temperature -55 to 149 °C
Pitch 1.27 mm
Termination Method Solder Pot
Contact Material Copper Alloy
Mounting Panel Mount
Body Orientation Straight
Housing Material Diallyl Phthalate
Product Length 37.8 mm
MDB1-37SSM3引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MDB1-37SSM3 | ITT Corporation ITT电子 | Conn Micro D-Subminiature SKT 37POS 1.27mm Solder Pot ST Panel Mount 37 Terminal 1Port | 搜索库存 |