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HM2R88PA8108AALF

数据手册.pdf
FCI Electronics 法马通 连接器与适配器
HM2R88PA8108AALF中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Through Hole

物理参数

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

HM2R88PA8108AALF引脚图与封装图
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在线购买HM2R88PA8108AALF
型号 制造商 描述 购买
HM2R88PA8108AALF FCI Electronics 法马通 Conn Backplane RCP 200POS 2mm Press Fit RA Thru-Hole Tray 搜索库存
替代型号HM2R88PA8108AALF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: HM2R88PA8108AALF

品牌: FCI Electronics 法马通

封装:

当前型号

Conn Backplane RCP 200POS 2mm Press Fit RA Thru-Hole Tray

当前型号

型号: HM2R88PA8108N9LF

品牌: 法马通

封装:

功能相似

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HM2R88PA8108AALF和HM2R88PA8108N9LF的区别

型号: HM2R88PA8108N9

品牌: 法马通

封装:

功能相似

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