MCIMX6X3CVN08AC
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
电子元器件分类
RAM大小 176 KB
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
引脚数 400
封装 PBGA
封装 PBGA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
MCIMX6X3CVN08AC | NXP 恩智浦 | I.MX 6SX ROM PERF ENHAN | 搜索库存 |