MCIMX6X3EVO10AC
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
电子元器件分类
RAM大小 176 KB
引脚数 400
封装 PBGA
封装 PBGA
工作温度 -20℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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