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BM23FR0.6-12DS-0.35V51

数据手册.pdf
Hirose Electric 广濑 电子元器件分类

Conn Stacking Board RCP 12 POS 0.35mm Solder ST SMD

12 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装型 镀金


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得捷:
CONN RCPT 12POS SMD GOLD


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Conn Stacking Board RCP 12 POS 0.35mm Solder ST SMD


BM23FR0.6-12DS-0.35V51中文资料参数规格
技术参数

触点数 12

排数 2

额定电流Max 0.3 A

接触电阻Max 100 MΩ

封装参数

封装 -

外形尺寸

封装 -

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准

BM23FR0.6-12DS-0.35V51引脚图与封装图
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