BFP 760 H6327
Infineon
英飞凌
电子元器件分类
BFP 760 H6327中文资料参数规格
技术参数
输入电容 0.65 pF
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 240 mW
封装参数
引脚数 4
封装 SOT-343-4
外形尺寸
封装 SOT-343-4
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
BFP 760 H6327引脚图与封装图
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