XC2S600E-6FG456Q
数据手册.pdf
Xilinx
赛灵思
主动器件
XC2S600E-6FG456Q中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.71V ~ 1.89V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-456
外形尺寸
封装 BBGA-456
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XC2S600E-6FG456Q引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| XC2S600E-6FG456Q | Xilinx 赛灵思 | IC FPGA 329 I/O 456FBGA | 搜索库存 |