MSP430FR2675TRHBR
TI
德州仪器
电子元器件分类
MSP430FR2675TRHBR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 6 KB
模数转换数ADC 1
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 32
封装 QFN
外形尺寸
封装 QFN
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MSP430FR2675TRHBR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MSP430FR2675TRHBR | TI 德州仪器 | 电容式触摸 MCU，具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、32KB FRAM、6KB SRAM、43 个 IO，12 位 ADC、105C 32-VQFN -40 to 105 | 搜索库存 |