ATSAM3S1CB-CUR
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Microchip
微芯
主动器件
ATSAM3S1CB-CUR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 16K x 8
封装参数
引脚数 100
封装 TFBGA-100
外形尺寸
封装 TFBGA-100
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
ATSAM3S1CB-CUR引脚图与封装图 
ATSAM3S1CB-CUR引脚图
ATSAM3S1CB-CUR封装图
ATSAM3S1CB-CUR封装焊盘图
在线购买ATSAM3S1CB-CUR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ATSAM3S1CB-CUR | Microchip 微芯 | ARM Cortex-M3 64MHz 闪存：64K@x8bit | 搜索库存 |
替代型号ATSAM3S1CB-CUR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ATSAM3S1CB-CUR 品牌： Microchip 微芯 封装： TFBGA | 当前型号 | ARM Cortex-M3 64MHz 闪存：64K@x8bit | 当前型号 |
| 型号： ATSAM3S1CA-CUR 品牌： 微芯 封装： | 完全替代 | IC MCU 32Bit 64KB FLASH 100TFBGA | ATSAM3S1CB-CUR和ATSAM3S1CA-CUR的区别 |
| 型号： ATSAM3S1CB-CU 品牌： 微芯 封装： TFBGA 32Bit 64MHz 100Pin | 功能相似 | ARM MCU微控制单元, SAM3S系列, SAM32 Family SAM 3S Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 64 MHz, 64 KB | ATSAM3S1CB-CUR和ATSAM3S1CB-CU的区别 |