锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

0440671603

数据手册.pdf
Molex 莫仕 连接器与适配器

3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™线对板头,双排,垂直长达3.56毫米( 0.140 ” )厚的PCB , 16电路, 0.76μm ( 30μ “),金(Au )选择性电镀 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm .140" Thick PCB, 16 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating

Connector Header Through Hole 16 position 0.118" 3.00mm


得捷:
CONN HEADER VERT 16POS 3MM


0440671603中文资料参数规格
技术参数

排数 2

针脚数 16

封装参数

安装方式 Through Hole

物理参数

触点材质 Brass

其他

产品生命周期 Unknown

制造应用 通用,医疗,军事,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0440671603引脚图与封装图
暂无图片
在线购买0440671603
型号 制造商 描述 购买
0440671603 Molex 莫仕 3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™线对板头,双排,垂直长达3.56毫米( 0.140 ” )厚的PCB , 16电路, 0.76μm ( 30μ “),金(Au )选择性电镀 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm .140" Thick PCB, 16 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating 搜索库存