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Molex 莫仕 连接器

3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™线对板头,双排,垂直长达3.56毫米( 0.140 ” )厚的PCB , 12电路, 0.76μm ( 30μ “),金(Au )选择性电镀 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm .140" Thick PCB, 12 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating

针座 通孔 12 位置 0.118"(3.00mm)


得捷:
CONN HEADER VERT 12POS 3MM


安富利:
Conn Shrouded Header HDR 12 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Tray


0440671203中文资料参数规格
技术参数

排数 2

针脚数 12

封装参数

安装方式 Through Hole

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Brass

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Unknown

制造应用 通用,医疗,军事,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0440671203引脚图与封装图
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0440671203 Molex 莫仕 3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™线对板头,双排,垂直长达3.56毫米( 0.140 ” )厚的PCB , 12电路, 0.76μm ( 30μ “),金(Au )选择性电镀 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm .140" Thick PCB, 12 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating 搜索库存