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Molex 莫仕 连接器与适配器

3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0线对板头,双排,垂直长达3.56毫米( 0.140 ” )厚的PCB 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm .140" Thick PCB

针座 通孔 4 位置 0.118"(3.00mm)


得捷:
MICROFIT VERT PTH HDR DR ASSY


艾睿:
Conn Power HDR 4 POS 3mm Solder ST Thru-Hole 4 Terminal 1 Port Micro-Fit 3.0™ Tray


0440670402中文资料参数规格
技术参数

触点数 4

排数 2

针脚数 4

拔插次数 30

额定电流Max 8.5A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压Max 250 V

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 9.91 mm

物理参数

触点材质 Brass

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 通用,医疗,军事,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0440670402引脚图与封装图
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0440670402 Molex 莫仕 3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0线对板头,双排,垂直长达3.56毫米( 0.140 ” )厚的PCB 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm .140" Thick PCB 搜索库存