WSLP08059L000JEK18
数据手册.pdf
Vishay Dale
威世达勒
电子元器件分类
WSLP08059L000JEK18中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
WSLP08059L000JEK18引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| WSLP08059L000JEK18 | Vishay Dale 威世达勒 | Res Metal Strip 0805 9m Ohm 5% 0.25W1/4W ±75ppm/℃ Molded SMD Bulk | 搜索库存 |