CGA5H2X8R1H224KT0Y0H
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TDK
东电化
电子元器件分类
CGA5H2X8R1H224KT0Y0H中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA5H2X8R1H224KT0Y0H引脚图与封装图
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