CGA4J2C0G1H333JT0Y0N
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TDK
东电化
电子元器件分类
CGA4J2C0G1H333JT0Y0N中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J2C0G1H333JT0Y0N引脚图与封装图
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