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RK73B2HTTE9R1J

RK73B2HTTE9R1J

数据手册.pdf
KOA Speer 电子元器件分类

RES 9.1 OHM 5% 3/4W 2010

9.1 ±5% 0.75W,3/4W 芯片 2010(5025 公制) 汽车级 AEC-Q200,防潮 厚膜


得捷:
RES 9.1 OHM 5% 3/4W 2010


RK73B2HTTE9R1J中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 750 mW

电阻 9.10 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

封装公制 5025

封装 2010

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

RK73B2HTTE9R1J引脚图与封装图
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