MMP200JR-24K
数据手册.pdf
Yageo
国巨
电子元器件分类
MMP200JR-24K中文资料参数规格
封装参数
封装 MELF
外形尺寸
封装 MELF
其他
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
REACH 状态 非 REACH 产品
ECCN EAR99
HTSUS 8533.21.0040
制造商 Yageo
系列 MMP
包装 卷带（TR）
零件状态 在售
容差 ±5%
功率 W 2W
成分 金属薄膜
特性 -
温度系数 -
工作温度 -55°C ~ 155°C
封装/外壳 MELF，0309
供应商器件封装 MELF
大小 / 尺寸 0.126" 直径 x 0.335" 长（3.20mm x 8.50mm）
高度 - 安装（最大值） -
故障率 -
端子数 2
电阻 24 kOhms
符合标准
RoHS标准
MMP200JR-24K引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
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