MCR18EZPJ6R8

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 6.8Ω ±5% 0.25W1/4W ±400ppm/℃

6.8 Ohms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 6.8 OHM 5% 1/4W 1206

安富利:
Res Thick Film 1206 6.8 Ohm 5% 1/4W ±400ppm/°C Molded SMD Paper T/R

MCR18EZPJ6R8中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 125 mW

产品系列 MCR

电阻 6.8 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±400 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ6R8引脚图与封装图

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MCR18EZPJ6R8	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 6.8Ω ±5% 0.25W1/4W ±400ppm/℃	搜索库存