MCR18EZHJ164
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZHJ164中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
额定功率 250 mW
产品系列 MCR
电阻 160 kΩ
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 550 µm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
MCR18EZHJ164引脚图与封装图 
MCR18EZHJ164封装图
MCR18EZHJ164封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZHJ164 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 160kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 搜索库存 |